水浸超声C扫描系统，是新一代数字化、模块化、计算机插卡式的超声探伤及A/B/C扫描成像系统。具有高速、高精度、高清晰图像分辨率及大频宽等特性。 水浸式超声C扫描...

三维云纹干涉仪：该设备用于测量试件在机械或热载荷作用下的三维热机械变形场（面内的U,V场和离面的W场）。在电子封装领域，该设备是重要的失效分析手段。

立式光弹测试仪：光弹系数测试仪(ANA6000P-V)是应用偏振光干涉原理对应力作用下能产生人工双折射材料做成的力学构件模型进行实验应力测试的仪器，简称光弹仪。...

声发射系统主机：通用性的PCI插槽式系统，提供大的整机性能，方便的一机多系统，增强了用户的自主选择。一般可以插4、6、14块卡，用于PCI-8卡可构成多32、4...

卧式光弹系数测试仪(ANA6000P-H)是应用偏振光干涉原理对应力作用下能产生人工双折射材料做成的力学构件模型进行实验应力测试的仪器，简称光弹仪。应用它可以通...

水浸超声C扫描系统，是新一代数字化、模块化、计算机插卡式的超声探伤及A/B/C扫描成像系统。具有高速、高精度、高清晰图像分辨率及大频宽等特性。主要用于高分子材料...

FF70 CL 高分辨率X射线三维检测系统适用于全自动分析最小缺陷的高分辨率二维和三维X射线系统。

名称：德国微焦点X射线检测系统Y Cheetah EVO型号：Y Cheetah EVO系列产地：德国应用：主要用于检测电子线路板，半导体产品、微电子元件及电路...

名称：德国超声波扫描显微镜型号：V-400E 产地：德国应用：晶圆面处分层缺陷；锡球、晶圆、或填胶中的开裂；晶圆的倾斜；各种可能之孔洞（晶圆接合面、锡球、填胶…...

名称：德国超声波扫描显微镜型号：V-700E 产地：德国应用：晶圆面处分层缺陷；锡球、晶圆、或填胶中的开裂；晶圆的倾斜；各种可能之孔洞（晶圆接合面、锡球、填胶…...

FF35 CT 计算机断层扫描系统非常适合检查您的中小型产品：电子元件如SMD，导体封装，材料探针（如金属，塑料，CFRP），系统，MEMS，MOEMS，疗器械...

FF65 CL 高分辨三维X射线检测系统用于对三维集成电路、微机电系统和传感器中最小和苛刻的功能进行自动分析。

V-700E超声波探伤仪应用：晶圆面处分层缺陷；锡球、晶圆、或填胶中的开裂；晶圆的倾斜；各种可能之孔洞（晶圆接合面、锡球、填胶…等）

PocketAE-PowerTM（PAP）为基于30年的超声仪器研发、生产经验及多年的与美国EPRI及美国多家电力公司合作研究、应用成果上开发的，具有自创知识产...

Express8是公司新研发的基于PCI-Express总线的声发射采集卡。采用全新的Express总线技术，远高于PCI、VMI及USB总线处理速度。

SAMOS声发射系统是第三代全数字化系统，其核心是并行处理PCI总线的声发射功能卡-PCI-8板，在一块板上具有8个通道的实时声发射特征提取、波形采集及处理的能...

PCI-2声发射系统是新研制的适用于大学等声发射研究的高性能/低价位声发射采集卡（系统）

名称：美国中小型水浸式超声C扫描系统 型号：UPK-T10，UPK-T24，UPK-T36，UPK-T48，UPK-T60，UPK-T72等。 产地：美国 应用...

名称：美国大型水浸超声C扫描检测系统品牌/产地：美国型号：T156，T240，T264，T480应用：进行高分子材料、复合材料、靶材、焊缝、构件内部分层、脱粘、...

中小型水浸式超声C扫描系统，是新一代数字化、模块化、计算机插卡式的超声探伤及A/B/C扫描成像系统。具有高速、高精度、高清晰图像分辨率及大频宽等特性。主要用于高...